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（中央社記者鍾榮峰台北1日電）資策會MIC表示，2017年台灣半導體產業成長表現可優全球平均水準，其中台灣IC設計和晶圓代工年成長幅度在7%到7.4%，IC封測小幅成長。

資策會產業情報研究所（MIC）上午舉辦活動2017資通訊產業趨勢回顧與前瞻記者會。

展望明年台灣半導體產業，資策會MIC產業顧問洪春暉表示，2017年台灣PC終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長，晶圓代工新產能開出，各次產業可望維持成長動能。

洪春暉預估，2017年台灣半導體產業產值將達到新台幣2兆4044億元，較今年成長6.1%，表現仍優於全球平均水準。2016年台灣半導體產值將達到2兆2659億元，成長率6.7%，成長幅度優於全球。

從IC設計來看，MIC預估，台灣IC設計廠商在各階智慧手機應用晶片出貨量可持續增加，在PC相關應用晶片包含Type-C、固態硬碟（SSD）控制IC等出貨量可續樂觀，新興應用包含車用IC出貨穩健。

MIC預期，2017年台灣IC設計業產值將較2016年成長近7%，達到6148億元。

MIC表示，今年台灣IC設計業產值預估較2015年成長11.3%，可達5746億元，主要是中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈，以及面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優勢帶動。

在晶圓代工部分，MIC預期，明年10奈米製程產品正式量產，且全球智慧型手機維持小幅成長，台灣晶圓代工產業可維持穩定成長，產值將達到1兆1789億元，較2016年成長7.4%。

今年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下，產值將達到1兆981億元，較2015年成長6.9%。

在IC封測部分，MIC預期，在DRAM、NAND Flash與邏輯IC仍維持穩定需求下，IC封測產業持續成長動能，不過受市場競爭影響，產業前景不確定性提高，預計2017年台灣IC封測產值達4333億元，較今年成長2.5%。

觀察今年，MIC表示，今年受惠半導體高階製程挹注，加上系統級封裝（SiP）等高階封裝需求回溫，以及中國大陸智慧型手機需求帶動，台灣封測業下半年恢復成長動能，預估今年台灣整體IC封測產業產值約4228億元，較2015年成長6%。1050901

（中央社記者江明晏台北9日電）教育部體育署第8屆「體育推手獎」頒獎典禮今天舉行，中華電信獲「長期贊助獎」及「推展類金質高級旅館獎」兩獎項，由董事長蔡力行代表受獎。

蔡力行表示，中華電信自2006年開始推動企業社會責任，堅持做對的事情、對社會有益的事情，認為支持及推動體育發展，除有助提升國人運動風氣，也可透過運動強化身住宿優惠方案心健康，營造更健康幸福的職場，對企業長期人力資本發展有正向的助益。

蔡力行進一步說，今天獲得這2項獎項，也是對中華電信結合核心價值，實踐社會責任的最佳肯定。

象徵台灣體壇最高榮耀的「體育推手獎」自98年開辦，主要目的為鼓勵企業、團體及個人投信用卡訂飯店優惠入推動台灣體育的發展，培育精英選手，並增進全民健康運動生活。

中華電信所獲得的2項大獎中，「長期贊助獎」為最近連續5年，持續對單一體育團體平均每年贊助100萬元以上者；「推展類金質獎」則為最近連續30年從事基層選手培訓，或全民運動推展工作且有具體事蹟者，中華電信以「電信女籃」獲得此獎。

中華電信女子籃球隊（簡稱電信女籃）於民國63年由中華電信前身交通部電信總局為響應全民體育運動而成立，現為台灣女子超級籃球聯賽( WSBL )一員。1050909

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